“具身智能机器人多模态高性能SoC芯片研发”项目在长启动

　　长沙晚报掌上长沙5月14日讯（全媒体记者 周斌）AI革命重塑产业格局，SoC芯片是人工智能产业核心支撑！近日，湖南省2026年十大技术攻关项目——“具身智能机器人多模态高性能SoC芯片研发”项目启动会在长沙景嘉微电子股份有限公司（简称“景嘉微”）举行，与会专家围绕芯片架构设计、多模态数据融合、低功耗实现、软硬件协同验证等展开深入交流，为项目后续实施提出了建设性意见。

　　“具身智能”2025年首次被写入《政府工作报告》，标志着其从技术概念走向国家层面的系统布局阶段。2026年湖南省政府工作报告显示，我省将持续实施“十大技术攻关项目”，具体部署了“精密电子制造具身智能机器人研制与应用”与“具身智能机器人多模态高性能SoC芯片研发”等前沿技术攻关项目，持续释放推动前沿技术创新与人才培育的强烈信号。

　　此次启动的SoC芯片研发项目，旨在突破具身智能机器人多模态感知、高性能计算与低功耗集成等核心技术，为我国智能机器人产业自主可控提供坚实底座。

　　“具身智能是人工智能与机器人技术深度融合的前沿方向，多模态高性能SoC芯片是其‘大脑’核心。景嘉微依托多年GPU和SoC研发经验，联合北京大学长沙计算与数字经济研究院、湖南超能机器人、长沙诚拙微电子、无锡诚恒微电子等优势单位，有信心攻克芯片架构、多模态融合、实时能效优化等难题，为湖南打造国家重要先进制造业高地贡献景嘉微力量。”景嘉微副总经理、项目负责人曹泽文介绍。会议现场，景嘉微向由来自国防科技大学、长沙理工大学、湖南融创电子、长沙超创电子等单位的知名学者和企业技术负责人组成的技术专家组颁发了聘书。

　　“AI革命重塑产业格局，SoC芯片是人工智能产业核心支撑，该项目对湖南打造先进制造业高地意义重大。”出席会议的相关部门负责人表示，将全力支持项目推进，助力技术突破与产业升级。

　　作为扎根长沙的高科技企业，景嘉微始终坚持以创新驱动发展，致力于图形处理芯片等关键核心技术的自主研发，不断突破技术壁垒，凭借在科技创新领域的持续深耕与卓越成果，2025年曾获长沙市“科技创新突出贡献企业”称号。